Paten Terbaru Samsung Ini Perlihatkan Smartphone Dapat Dihubungkan Secara Magnetis

DuniaTeknologi.Info – Selama ini Samsung memang tengah diketahui tengah fokus pada pembuatan smartphone yang mempunyai layar fleksibel, tetapi nampaknya mereka beralih untuk bekerja pada desain smartphone lain. Perusahaan asal Korea Selatan ini mengajukan paten kepada World Intellectual Property Office (WIPO) pada Juni 2018 yang diterbitkan awal bulan ini, memberi kami rincian tentang rencana perusahaan.

Paten perusahaan menggambarkan desain smartphone yang dengannya dua smartphone dapat saling terhubung secara magnetis. Meskipun ini bukan smartphone yang dapat dilipat dan juga tidak menggunakan layar yang dapat dilipat, namun fungsinya sangat mirip.

Paten tersebut menunjukkan dua smartphone, keduanya memiliki board dan komponen internal masing-masing, dan keduanya dapat berfungsi secara independen satu sama lain. Namun, ponsel ini memiliki tiga magnet, yang menciptakan banyak kemungkinan untuk menggunakan perangkat secara bersamaan dengan menghubungkan satu sama lain.

Ada magnet silinder yang ditempatkan di atas seluruh sumbu longitudinal ponsel, yang memungkinkan menghubungkan dua smartphone berdampingan, memberikan permukaan display berukuran dua kali lipat. Perangkat juga dapat dihubungkan di bagian belakang. Dengan pengaturan seperti itu, pengguna dapat menggunakan kamera utama sebagai kamera selfie, sedangkan sisi kedua dapat bertindak sebagai tampilan view finder. Ini memiliki banyak kemungkinan dan konten juga dapat disesuaikan berdasarkan pengaturan.

Sementara itu, perusahaan belum meluncurkan smartphone yang fleksibel. Sementara perusahaan telah menunjukkan smartphone itu selama Konferensi Pengembang Samsung bulan lalu, itu belum secara resmi mengungkap smartphone tersebut. Ada laporan yang menunjukkan bahwa perusahaan dapat memamerkan smartphone fleksibel di CES 2019 tetapi kami belum mendengar apa-apa meskipun CES sudah dimulai.

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *