TSCM berencana untuk meluncurkan 5 chip 3 Nm tahun depan

Tidak hanya kecil tapi juga chip 3 nm menggunakan inovasi terbaru dari TSMC.

Kantor TSMC dan fasilitas produksi. (TSMC)

Duniateknologi.info – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bersiap untuk inovasi chip. Bahkan tahun depan, TSMC berencana meluncurkan 5 chip 3 nm.

Gizmochina mengumumkan pada Senin (20/6/2022) bahwa lima chip 3 nm dari TSMC akan diberi nama masing-masing N3E, N3P, N3S dan N3X.

Pengumuman chip 3 nm telah mencapai Simposium Teknologi TSMC 2022.

Rencana ini bertepatan dengan dirilisnya roadmap TSMC untuk beberapa tahun ke depan, termasuk pengembangan chipset 2 nm.

Varian N3 dikatakan memberikan jendela pemrosesan yang lebih baik, kinerja yang lebih tinggi, kepadatan transistor yang lebih tinggi dan aplikasi tegangan yang lebih tinggi untuk aplikasi kinerja yang lebih tinggi.

Wafer Silikon TSMC untuk Chip.  (TSMC)
Wafer Silikon TSMC untuk Chip. (TSMC)

Semua teknologi ini menampilkan arsitektur FINFLEX inovatif dari TSMC yang menawarkan fleksibilitas luar biasa bagi perancang chip.

Hal ini memungkinkan mereka untuk secara akurat meningkatkan kinerja chip, konsumsi daya, dan biaya.

N3 dikembangkan dan dikembangkan untuk merek seperti Apple, yang menyediakan komponen yang mendorong peningkatan kinerja, daya, dan lingkungan (PPA).

Jika kita berbicara tentang teknologi 2 nm, dari N3, peningkatan kecepatan 10-15%, atau pengurangan daya 25-30% pada kecepatan yang sama, ini memberikan peningkatan yang sangat baik dibandingkan N3. Pertunjukan.

Chip N3 pertama diharapkan mencapai produksi dalam beberapa bulan mendatang dan akan memasuki pasar pada kuartal pertama tahun 2023, dengan chip 2nm diperkirakan akan mencapai produksi pada tahun 2025.

Merek chipset mana yang harus kita tunggu dan gunakan chip 3 nm dari TSMC ini. (Suara.com/Dythia Novianty).

Recommended For You

About the Author: Andi Setiawan

EnglishIndonesianJapaneseRussian
error: Content is protected !!